设备简介：用于手机中框电子辅料的高精度贴合，设备采用双工位设计，每个工位由双相机进行定位，上相机定位产品校正产品位置，下相机定位辅料，采用自研高精度对位算法实现上下相机的对位，贴合精度可达±0.05mm。控制部分利用运动控制卡结合视觉软件订制开发，采用先进的飞拍技术，避免了下相机定位停留时间的浪费，产品最高贴合效率可达4.2S/2PCS，比现有机台快接近0.5S，软件操作简便，产品可快速换型，大大降低了现场员工的使用难度。